- ID
-
ocds-pyfy63:2023-242534:obj:1
- Classification
-
CPV /
38511000
- Description
-
A beszerzés tárgya 1db fókuszált gallium ionsugaras pásztázó elektronmikroszkóp 3D funkciókkal, kiegészítőkkel együttMűszaki követelmények:Elektronforrás:- Schottky téremissziós katód- Gyorsítófeszültség minimum 0.02 kV-tól 30 kV-ig állítható legfeljebb 10 Voltos lépésekben- Nyalábáram: legalább 5 pA és 20 nA között szabályozható.- Automatikus emitter felfűtési vezérlés és túláram-védelemElektronoptikai oszlop:- Fejlett, alacsony gyorsítófeszültségű képalkotásra optimalizált elektronoptika- Véglencse kialakítása: immerziós lencse nélkül, kizárólag mágneses és elektrosztatikus lencsék kombinálásán alapuljon- Az elektronoszlop objektívlencséje teljesen mágneses mező mentes legyen, így a ferromágneses minták mérése a mikroszkópban megoldott.- Rendelkezzen az elektronoptikai oszlopon belül, annak teljes hosszában legalább 8kV-os nyalábgyorsító és nyaláblassító funkcióval (beam-booster)- Manuális és auto-fókusz lehetőség.- Nagyítástartomány: min. 12x-2 000 000x (128x96mm referencia méret)- Munkatávolság 1-50mm között állítható a gyorsítófeszültség értékének megfelelően.- A nyalábáram stabilitása: az ingadozás 12h alatt kisebb, mint ±0.2%Felbontás: Az alábbi feltételeknek optimális munkatávolság és a mintára vagy asztalra kapcsolt ellenfeszültség (sample bias/ stage bias) nélkül kell teljesülnie.:30kV gyorsítófeszültségnél STEM módban min. 0.7nm15kV gyorsítófeszültségnél min. 0.9nm SE módban1kV gyorsítófeszültségnél min. 1,7nm SE módban0.2kV gyorsítófeszültségnél min. 2,5nm SE módbanFókuszált ionnyaláb (FIB):- Fókuszált folyékony gallium ion forrás.- gyorsítófeszültség 500 V és 30 kV között állítható- mintaáram min. 1 pA és 100 nA között állítható- Ionsugaras képalkotás esetén a képszélesség legalább 580x580 µm a koincidencia pontban (fókuszált ionnyaláb és elektronnyaláb metszéspontjában).- Lehetőség komplex alakzatok és sebesség (legalább 25 ns-tól 25 ms-ig / pixel) megadására ionsugaras megmunkálás esetén- Az ionnyaláb felbontása legalább 3 nm (vagy kisebb) legyen 30 kV gyorsítófeszültség esetén a koincidencia pontban.- Az ionnyaláb felbontása legalább 50 nm (vagy kisebb) legyen 5 kV gyorsítófeszültség és 10pA nyalábáram esetén a koincidencia pontban.- Az ionnyaláb felbontása legalább 150 nm (vagy kisebb) legyen 1 kV gyorsítófeszültség és 10pA nyalábáram esetén a koincidencia pontban.- Legyen lehetőség teljesen egyidejű pásztázó elektronmikroszkópos képalkotásra az ionsugaras vágás közbenKamra:- Legalább 18 csatlakozó porttal ellátott nagyméretű mintakamra- Infravörös CCD kamera a minta / mintakamra valós idejű megfigyeléséhez mérés közben- Belső átmérő min. 330mm- Légzsilip mintacseréhez, min. 100mm szélességTárgyasztal:- Teljesen motorizált legalább 6-tengelyes eucentrikus mintaasztal.- Minimum 100x100 mm-es mozgású (X-Y) mintaasztal, a Z-irányú mozgatás legalább 50 mm.- A tárgyasztal 360°-ban forgatható,- A tárgyasztal legalább -4°-tól +70°-ig dönthető.- A tárgyasztal legalább 0,5 kg-os minták mozgatására alkalmas.- Rendelkezik beépített mintaáram mérő és érintkezés figyelmeztető rendszerrelVákuumrendszer:- Teljesen automatikus vezérlésű vákuum rendszer többféle vákuum móddal- Nagyvákuum mód minimum érje el a kamrában a 3x10-6 mbar-t- Alacsony vákuum mód in-situ töltéskompenzációval megvalósítvaMikroszkóp hűtés: Víz-levegő hűtés.Mintatartók: A műszer kapacitását optimálisan megvalósító mintatartók, amik lehetővé teszik az elektronmikroszkóp vágóegység funkcióinak kihasználását.Detektorok:- A mintakamrában elhelyezett Everhart-Thornley szekunderelektron (SE) detektor,- Visszahúzható nagyérzékenységű, legalább ötszegmenses szögérzékeny szilárdtest BSE (visszaszórt elektron) detektor, ahol a szegmensekről származó jelek tetszőlegesen keverhetők,- A BSE detektor rendelkezzen kiegészítő 3D képalkotási móddal.- Az elektronoszlopban/objektívlencsében elhelyezett szekunder elektron szcintillátor detektor, amivel SE jelek detektálhatók.Pásztázó rendszer:- Pixel-idő (dwell time) 25ns és 1.6 ms között állítható, legalább 15 sebességfokozatban.- Legyen lehetőség legalább az alábbi üzemmódokra:o képalkotás elektronnyalábbal, közben az ionnyaláb kikapcsolvao képalkotás ionnyalábbal, közben az elektronnyaláb kikapcsolvao Ionnyalábos megmunkálás, közben egyidejű képalkotás az elektronnyalábbalo Pásztázási méretek: minimum 16000 x 16000 pixel, kép-összefűzés (stiching) nélkülEDS és EBSD rendszer:- Integrált EDS és EBSD detektorrendszer.- Az EDS detektor egy Peltier hűtésű (folyékony N2 mentes) SDD szilárdtest detektor- Az EDS detektor aktív felülete minimum 100 mm2 (vagy nagyobb),- Az EDS detektor energiafelbontása legalább 127 eV (MnKα-nál mérve).- A rendszer alkalmas pontelemzésre, vonalmenti elemzésre, valamint kvalitatív és kvantitatív elemtérképek készítésére.- Az EBSD kamera legnagyobb felbontása legalább 1240 x 1024 pixel,- Az EBSD kamera indexelési legnagyobb sebessége legalább 5700 IPPS (indexelt pont per másodperc) minimum 156 x 128 pixel felbontás mellett.- Szoftveres funkciók: drift korrekció, valós idejű spektrum megjelenítésSegédgáz befecskendezés:- legalább 1 db segédgáz bevezetésére alkalmas gázvivő rendszer,- min. 30-90°C-ra fűthető tartály, minimálisan platina gáz befecskendezéséhez szükséges prekurzorral.PC, kijelző, kontrol felület:- A berendezéssel szükséges szállítani annyi munkaállomás kategóriájú számítógépet és a számítógépek, kezelőfelületek, monitorok elhelyezéséhez szükséges asztal(oka)t, amivel az operátor a berendezést optimálisan kezelni/használni tudja.- A számítógépek kapacitása, teljesítménye biztosítsa a rajtuk futó programok, feladatok optimális működését (pl. nagyteljesítményű számítógép EBSD munkához, 3D tomográfiához és rekonstrukcióhoz).- A számítógépes vezérlő rendszer részeként vele integráltan működő kontrol panel, amivel a mikroszkóp alapfunkciói (fókusz, asztigmia, nagyítás, kontraszt/fényesség) külön-külön forgatógombok segítségével könnyen kezelhetők.Szoftverek:- A fent meghatározott berendezés optimális kezeléséhez és a berendezéssel nyert adatok feldolgozásához, kezeléséhez, kiértékeléséhez és vizualizációjához szükséges szoftverek, amik képesek egymással kommunikálni.- Lehetővé teszik a berendezés 3D tomográfiás üzemmódban történő automatizált használatát (ionvágás, EDS, EBSD) és az adatok 3D feldolgozását, megjelenítését.- Az elmentett képeken feliratozási és mérési lehetőség (pl. távolságmérés, szögmérés). A 3D tomográfiás file-okon kalibrálható mérési lehetőségek.- Legyen lehetőség az ionsugaras megmunkálás beállításra röntgen CT berendezéssel mért képi információ segítségével.A termékek gyártóját, típusát és származási helyét is szükséges feltüntetni az ajánlatban.Az eszköz szállítást követő leemelése, valamint az épületben történő elhelyezése a nyertes ajánlattevő feladata.Az ellenszolgáltatás összege tartalmazza az áruk helyszínre történő szállításának és a helyszínen történő beállításának tesztelését.